电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 Ta:润湿称量法可焊性  (CB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54:2006)

Environmental testing for electric and electronic productsPart 2:Test methodsTest Ta :Solderability test by the wetting balance method

代替GB/T 2423.32-1985、GB/T2424.21-1985,GB/T 2423的本部分适用于确定元器件任何形状的引出端锡焊的可焊性,特别适用于仲裁试验和不能用其他方法做定量试验的元器件引出端锡焊的可焊性评定。对于表面贴装设备,如果合适应选用IEC 60068-2-69.

发布时间： 2008-03-24

实施时间： 2008-10-01

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