挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板 (GB/T 13556-2017) Copper-clad polyester film laminates for flexible printed circuits 代替GB/T 13556-1992 发布时间: 2017-12-29 实施时间: 2019-01-01 阅读数量: (27) 标准分类: L 电子元器件与信息技术